【英文标准名称】:Sealantsfornon-structuraluseinjointsinbuildingsandpedestrianwalkways-Part4:Sealantsforpedestrianwalkways;GermanversionEN15651-4:2010
【原文标准名称】:建筑物和行人专用区连接用非结构密封剂.第4部分:行人专用区用密封剂.德文版本EN15651-4-2010
【标准号】:DINEN15651-4-2010
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2010-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:建筑密封胶;建筑物;一致性;建筑;施工材料;定义;弹性的;外部面积;户外通道空间;楼板;接缝密封胶;接缝密封;连接件;活动连接;不承重的;行人区;人行道;性能;密封;密封材料;密封方法;规范(验收)
【英文主题词】:Buildingsealants;Buildings;Conformity;Construction;Constructionmaterials;Definitions;Elastic;Exteriorareas;Exteriorcirculationspaces(buildings);Floors;Jointsealants;Jointsealings;Joints;Movementjoints;Non-loadbearing;Pedestrianareas;Pedestrianroads;Properties;Sealing;Sealingmaterials;Sealingmeans;Specification(approval)
【摘要】:Thisdocumentspecifiesdefinitionsandrequirementsforcoldappliednon-structuralelasticsealantsusedformovementjointsinfloorsinbuildingconstructionforinteriorandexterioruse.
【中国标准分类号】:Q24
【国际标准分类号】:91_100_50
【页数】:19P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 氢闸流管测试方法 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
电真空器件 >>
其他电真空器件 |
| 替代情况： | 被GB/T 6428-1995代替 |
| 发布日期： | 1900-01-01 |
| 实施日期： | 1987-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 28页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 电真空器件 其他电真空器件
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.软钎焊性
【标准号】:BSEN60749-21-2005
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2005-12-05
【实施或试行日期】:2005-12-05
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:温度变化;气候;气候试验;部件;尺寸;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备和元件;环境;环境测试;杂质;集成电路;机械测试;耐力;半导体器件;半导体;模拟;表面安装设备;软钎焊性;钎焊;表面安装;温度;测试;外观检查(测试)
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:ThispartofIEC60749establishesastandardprocedurefordeterminingthesolderabilityofdevicepackageterminationsthatareintendedtobejoinedtoanothersurfaceusingtin-lead(SnPb)orlead-free(Pb-free)solderfortheattachment.Thistestmethodprovidesaprocedurefor‘dipandlook’solderabilitytestingofthroughhole,axialandsurfacemountdevices(SMDs)aswellasanoptionalprocedureforaboardmountingsolderabilitytestforSMDsforthepurposeofallowingsimulationofthesolderingprocesstobeusedinthedeviceapplication.Thetestmethodalsoprovidesoptionalconditionsforageing.Thistestisconsidereddestructiveunlessotherwisedetailedintherelevantspecification.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:24P.;A4
【正文语种】:英语